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• 010 __ |a 978-7-111-74962-2 |d CNY99.00

• 049 __ |a O360102HST |b UCS01012469413 |c 012469413

• 100 __ |a 20240320d2024 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 图解入门 |9 tu jie ru men |i 半导体器件缺陷与失效分析技术精讲 |b 专著 |f (日)可靠性技术丛书编辑委员会主编 |g (日)二川清编著 |g (日)上田修，(日)山本秀和著 |g 李哲洋[等]译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 159页 |d 24cm

• 225 1_ |a 集成电路科学与技术丛书

• 300 __ |a 机工通信

• 304 __ |a 编著还有：于乐、汪久龙、沈斌清、张欣然、张霖梦等

• 330 __ |a 本书共分为4章，内容包括半导体器件的缺陷、失效分析技术概要，硅集成电路(LSI)的失效分析技术，功率器件的缺陷、失效分析技术，化合物半导体发光器件的缺陷、失效分析技术。

• 606 0_ |a 半导体工艺 |j 图解

• 690 __ |a TN305-64 |v 5

• 702 _0 |c (日) |a 二川清 |9 er chuan qing |4 编著

• 702 _0 |c (日) |a 上田修 |9 shang tian xiu |4 著

• 702 _0 |c (日) |a 山本秀和 |9 shan ben xiu he |4 著

• 702 _0 |a 李哲洋 |9 li zhe yang |4 译

• 711 02 |c (日) |a 可靠性技术丛书编辑委员会 |9 ke kao xing ji shu cong shu bian ji wei yuan hui |4 主编

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20251213

• 905 __ |a GDPTC |d TN305-64/2