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- 010 __ |a 978-7-302-45233-1 |d CNY89.00
- 049 __ |a A330000ZJL |b UCS01008330769 |c 2948925
- 100 __ |a 20170215d2017 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 纳米集成电路制造工艺 |A Na Mi Ji Cheng Dian Lu Zhi Zao Gong Yi |9 na mi ji cheng dian lu zhi zao gong yi |b 专著 |d Nanoscale integrated circuits -- the manufacturing process |f 张汝京等编著 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2017
- 215 __ |a 14,471页 |c 图 |d 26cm
- 330 __ |a 本书共分19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Design for Manufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等项目和课题。
- 510 1_ |a Nanoscale integrated circuits - the manufacturing process |z eng
- 606 0_ |a 纳米材料 |A Na Mi Cai Liao |x 集成电路工艺
- 701 _0 |a 张汝京 |A Zhang Ru Jing |9 zhang ru jing |4 编著
- 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20181017
- 905 __ |a GDPTC |d TN405/3=2