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- 000 00940nam0 2200157 450
- 010 __ |a 978-7-121-39983-1 |d CNY89.00
- 200 1_ |a 芯片制造 |A xin pian zhi zao |b 专著 |e 半导体工艺制程实用教程 |d Microchip fabrication |e a practical guide to semiconductor processing |f (美)Peter Van Zant著 |g 韩郑生译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2020.12
- 215 __ |a 376页 |c 图 |d 26cm
- 330 __ |a 本书内容包括半导体工艺的每个阶段,从原材料制备到封装、测试以及传统的和现代的工艺,第六版补充了半导体制造技术业界的新进展,讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术,使隐含在复杂的现代半导体制造材料和工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。每章包含有回顾总结和习题,辅以丰富的术语表。本书主要特点是简洁明了——避开了复杂的数学问题而介绍工艺技术内容;与时俱进——加入了半导体业界的新成果,可以使读者了解工艺技术发展的趋势。