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• 010 __ |a 978-7-122-19897-6 |d CNY148.00

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• 200 1_ |a 三维电子封装的硅通孔技术 |9 san wei dian zi feng zhuang de gui tong kong ji shu |b 专著 |d Through-silicon vias for 3D integration |f (美)刘汉诚(John H. Lau)著 |g 秦飞，曹立强译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2014

• 215 __ |a 390页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 电子封装技术丛书 |9 dian zi feng zhuang ji shu cong shu

• 305 __ |a 由原著作John H. Lau博士授权出版

• 330 __ |a 本书作者在微电子行业拥有超过30年的经验，书中不仅涉及了有关TSV、晶圆减薄、薄晶圆拿特等的前沿信息，而且讨论了3D集成在高性能、高密度、低功耗、宽频带、小尺寸电子产品中的应用。

• 461 _0 |1 2001 |a 电子封装技术丛书

• 510 1_ |a Through-silicon vias for 3D integration |z eng

• 606 0_ |a 电子器件 |9 dian zi qi jian |x 封装工艺

• 690 __ |a TN605 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 刘汉诚 |9 liu han cheng |c (Lau, John H.) |4 著

• 702 _0 |a 秦飞 |9 qin fei |f (1965-) |4 译

• 702 _0 |a 曹立强 |9 cao li qiang |f (1974-) |4 译

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20190410

• 905 __ |a GDPTC |d TN605/5