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- 010 __ |a 978-7-121-39559-8 |d CNY168.00
- 100 __ |a 20201117d2020 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a SMT核心工艺解析与案例分析 |9 SMT he xin gong yi jie xi yu an li fen xi |b 专著 |f 贾忠中著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2020
- 215 __ |a 12,445页 |c 彩图 |d 26cm
- 330 __ |a 本书分上、下两篇。上篇(第1-6章)汇集了表面组装技术的54项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇(第7-14章)精选了127个典型的组装失效现象或案例,较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题,对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。
- 701 _0 |a 贾忠中 |9 jia zhong zhong |4 著
- 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20210704
- 905 __ |a GDPTC |d TN305/6=4