机读格式显示(MARC)

• 000 01081nam0 2200265 450

• 001 0000371059

• 005 20240522093707.0

• 010 __ |a 978-7-111-75167-0 |d CNY99.00

• 049 __ |a O330106ZGC |b UCS01012517350 |c 012517350

• 100 __ |a 20240423d2024 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c jpn

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 图解入门——半导体工作原理精讲 |9 tu jie ru men——ban dao ti gong zuo yuan li jing jiang |b 专著 |f (日)西久保靖彦著 |g 李哲洋[等]译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 140页 |d 24cm

• 225 1_ |a 集成电路科学与技术丛书

• 300 __ |a 机工通信 CMP BOOKS

• 304 __ |a 译者还有：于乐、魏晓光、母春航

• 330 __ |a 本书共分4章，包括第1章的半导体的作用、类型、形状、制造方式、产业形态；第2章的理解导体、绝缘体和半导体的区别，以及P型半导体和N型半导体的特性；第3章的PN结、双极型晶体管、MOS晶体管、CMOS等；第4章涵盖了初学者和行业人士应该知道的技术和行业词汇表。

• 606 0_ |a 半导体工艺 |j 图谱

• 690 __ |a TN305-64 |v 5

• 701 _0 |c (日) |a 西久保靖彦 |9 xi jiu bao jing yan |4 著

• 702 _0 |a 李哲洋 |9 li zhe yang |4 译