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• 000 00888nam0 2200253 450

• 001 0000383984

• 005 20240725092230.0

• 010 __ |a 978-7-5124-4398-3 |d CNY59.00

• 100 __ |a 20240718d2024 em y0chiy0110 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子工程技术实训 |A dian zi gong cheng ji shu shi xun |b 专著 |f 王虹霞，杨开，徐鹏飞编著

• 210 __ |a 北京 |c 北京航空航天大学出版社 |d 2024

• 215 __ |a 253页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 普通高校“十四五”规划教材

• 330 __ |a 本书内容共分为9章，以电子产品制造的工艺流程为主线，介绍在设计和加工电子产品过程中需要掌握的理论知识、电路设计和仿真方法、装配调试、加工制作等技能。

• 606 0_ |a 电子技术 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN01 |v 5

• 701 _0 |a 王虹霞 |A wang hong xia |4 编著

• 701 _0 |a 杨开 |A yang kai |4 编著

• 701 _0 |a 徐鹏飞 |A xu peng fei |4 编著

• 801 _2 |a CN |b 58marc.cn |c 20240806