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- 010 __ |a 978-7-03-078977-8 |d CNY59.00
- 100 __ |a 20240718d2024 em y0chiy0110 ea
- 200 1_ |a 半导体结构 |A ban dao ti jie gou |b 专著 |f 张彤,李国兴,徐宝琨编著
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2024
- 215 __ |a 212页 |c 图 |d 26cm
- 300 __ |a 普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材
- 330 __ |a 本书内容包括晶体的性质,晶体的构造理论,晶体的对称性理论,晶体的晶向和晶面,半导体材料及电子材料晶体结构的特点及性质,半导体中的点缺陷、线缺陷和面缺陷,以及半导体结构的表征技术。
- 606 0_ |a 半导体器件 |x 结构 |x 高等教育 |j 教材
- 701 _0 |a 张彤 |A zhang tong |f (1966.4-) |4 编著
- 701 _0 |a 李国兴 |A li guo xing |c (半导体技术) |4 编著
- 701 _0 |a 徐宝琨 |A xu bao kun |c (半导体技术) |4 编著
- 801 _2 |a CN |b 58marc.cn |c 20240824