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• 010 __ |a 978-7-04-061382-7 |d CNY49.80

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• 200 1_ |a 集成电路封装与测试 |A ji cheng dian lu feng zhuang yu ce shi |b 专著 |f 卢静，马岗强，徐雪刚主编

• 210 __ |a 北京 |c 高等教育出版社 |d 2024

• 215 __ |a 291页 |c 图 |d 26cm

• 225 1_ |a 集成电路职业标准建设系列丛书

• 225 1_ |a 集成电路1+X职业技能等级证书系列丛书

• 300 __ |a 职业教育“岗课赛证”融通教材

• 304 __ |a 杭州朗迅科技股份有限公司组编

• 330 __ |a 本书主要包括导论、模拟芯片LM1117塑料封装、模拟芯片LM1117测试、数字芯片74LS138金属封装、数字芯片74LS138测试、存储器芯片封装与测试等内容，融入集成电路封装与测试岗位、“集成电路开发及应用”职业院校技能大赛、“集成电路开发与测试”“集成电路封装与测试”1+X职业技能等级证书要求，充分体现“岗课赛证”融通。

• 606 0_ |a 集成电路 |x 封装工艺 |x 职业教育 |j 教材

• 606 0_ |a 集成电路 |x 测试 |x 职业教育 |j 教材

• 690 __ |a TN405.94 |v 5

• 690 __ |a TN407 |v 5

• 701 _0 |a 卢静 |A lu jing |c (无线电技术) |4 主编

• 701 _0 |a 马岗强 |A ma gang qiang |c (职业教育) |4 主编

• 701 _0 |a 徐雪刚 |A xu xue gang |4 主编

• 801 _2 |a CN |b 58marc.cn |c 20240921