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• 049 __ |a A100000NLC |b UCS01008516519 |c 009008379 |d NLC01

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• 200 1_ |a 电子封装结构设计 |9 dian zi feng zhuang jie gou she ji |b 专著 |f 田文超，刘焕玲，张大兴主编

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2017

• 215 __ |a 235页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 电子封装技术专业核心课程教材 西安电子科技大学教材和研究生精品教材立项资助

• 330 __ |a 本书共7章，包含三大部分内容，分别为电子封装机械结构设计，主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式等；电子封装热设计，主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计；电子封装电磁设计，主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性和高速电路PCB的布局布线策略。

• 606 0_ |a 电子技术 |9 dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 结构设计 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 田文超 |9 tian wen chao |f (1968-) |4 主编

• 701 _0 |a 刘焕玲 |9 liu huan ling |c (女， |f 1976-) |4 主编

• 701 _0 |a 张大兴 |9 zhang da xing |f (1978-) |4 主编

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20190820

• 905 __ |a GDPTC |d TN05/25