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- 000 00766nam0 2200157 450
- 010 __ |a 978-7-121-42497-7 |b 精装 |d CNY218.00
- 200 1_ |a 高密度集成电路有机封装材料 |A gao mi du ji cheng dian lu you ji feng zhuang cai liao |b 专著 |f 杨士勇编著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022.01
- 215 __ |a 14,566页 |c 图 |d 25cm
- 225 1_ |a 集成电路系列丛书 |i 集成电路产业专用材料 |f 杨德仁主编
- 300 __ |a 工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程
- 330 __ |a 本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。