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• 005 20230803092855.48

• 010 __ |a 978-7-122-42711-3 |b 精装 |d CNY198.00

• 100 __ |a 20230801d2023 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a MEMS三维芯片集成技术 |A MEMS san wei xin pian ji cheng ji shu |b 专著 |d 3D and circuit integration of MEMS |f (日)江刺正喜主编 |g 张景然，石广丰译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2023.07

• 215 __ |a 384页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 芯科技 WILEY

• 305 __ |a WILEY-VCH GmbH授权出版

• 306 __ |a 限中国大陆发行

• 330 __ |a 本书主要内容包括：体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等，对MEMS器件的三维集成与封装进行了探索，梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺，介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术，介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术，总结了各类MEMS三维芯片的集成工艺以及目前最先进的技术，为后摩尔时代半导体行业提供了发展思路以及研究方向，并且为电路集成和微系统的实际应用提供了一站式参考。

• 333 __ |a 本书适用于MEMS器件、集成电路、半导体等领域的从业人员

• 510 1_ |a 3D and circuit integration of MEMS |z eng

• 606 0_ |a 集成芯片

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |c (日) |a 江刺正喜 |A jiang ci zheng xi |4 主编

• 702 _0 |a 张景然 |A zhang jing ran |4 译

• 702 _0 |a 石广丰 |A shi guang feng |4 译

• 801 _2 |a CN |b GDXHCF |c 20230803