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• 200 1_ |a 电子装联与焊接工艺技术研究 |A dian zi zhuang lian yu han jie gong yi ji shu yan jiu |b 专著 |f 孙海峰主编

• 210 __ |a 北京 |c 文化发展出版社有限公司 |d 2019 |h 2021重印

• 215 __ |a 282页 |c 图 |d 24cm

• 330 __ |a 本书根据电子装联和焊接工艺各项政策和规定进行编写，内容包括：现代电子装联工艺概论、影响现代电子装联工艺可靠性的因素、焊接界面合金层的形成及其对焊点可靠性的影响等。

• 606 0_ |a 电子装联 |x 焊接工艺 |x 研究

• 690 __ |a TN305.93 |v 5

• 701 _0 |a 孙海峰 |A sun hai feng |4 主编

• 801 _0 |a CN |b GDXHCF |c 20210823