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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电路板湿制程技术与应用 |9 dian lu ban shi zhi cheng ji shu yu ying yong |b 专著 |f 林定皓著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019

• 215 __ |a 174页 |c 彩图 |d 26cm

• 300 __ |a PCB先进制造技术

• 300 __ |a 中国电子电路行业协会推荐教材 进阶教材 大族激光产业技术推广计划

• 330 __ |a 本书共13章，分别介绍了微蚀(前处理)、蚀刻(线路形成)、棕化(铜面粗化)、孔金属化(化学沉铜及直接电渡)、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉眼、有机可焊性保护(OSP)等湿制程工艺。

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |x 生产工艺 |j 教材

• 690 __ |a TM215 |v 5

• 701 _0 |a 林定皓 |9 lin ding hao |f (1961-) |4 著

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20210702

• 905 __ |a GDPTC |d TM215/5