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• 010 __ |a 978-7-302-60065-7 |d CNY129.00

• 092 __ |a CN |b 人天1023-2014

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• 200 1_ |a 3D IC集成和封装 |e 英文 |f (美)刘汉诚著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2022.03

• 215 __ |a 293页 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子信息前沿技术丛书

• 330 __ |a 本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势，讨论SD Ic集成和封装关键技术的主要工艺问题和解诀方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展，摩尔定律的起源和演变历史，三维集成和封装的优势和挑战，TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、3D硅集成、2.5D/3D IC和无源转接板的3D IC集成、三维器件集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，最后讨论PoP、Fanin WLP、eVLP、ePLP等技术。

• 333 __ |a 本书主要读者对象为微电子领域的研究生和从事相关领域的科学研究和工程技术人员

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |j 英文

• 606 0_ |a 集成电路 |x 封装工艺 |j 英文

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 刘汉诚 |4 著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20220420

• 901 __ |a 清华大学出版社

• 902 __ |a Rt1023-2834

• 962 __ |a 7395031

• 997 __ |a 可供2022-04-20