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• 200 1_ |a 高性能陶瓷颗粒增强铜基复合材料的组织与性能研究 |9 gao xing neng tao ci ke li zeng qiang tong ji fu he cai liao de zu zhi yu xing neng yan jiu |b 专著 |f 王常春著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2015

• 215 __ |a 120页 |c 图 |d 21cm

• 300 __ |a 临沂大学学术专著

• 330 __ |a 本书选用工业化的SiC微米粉体材料，采用化学镀铜工艺制备了Cu包覆SiCp复合粉体，并对复合粉体的组成和形貌进行了分析。以该复合粉体为原材料，利用真空热压烧结和非真空热压烧结两种工艺制备了SiCp体积分数分别为30%、40%和50%的SiCp/Cu复合材料，并对复合材料的微观组织和界面微观结构进行了观察和分析等。

• 606 0_ |a 陶瓷 |x 颗粒 |x 铜基复合材料 |x 研究

• 690 __ |a TB331 |v 5

• 701 _0 |a 王常春 |9 wang chang chun |4 著

• 801 _0 |a CN |b FS801 |c 20160512

• 905 __ |a GDPTC |d TB331/1

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