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• 200 1_ |a 印制电路板的设计与制造 |9 yin zhi dian lu ban de she ji yu zhi zao |b 专著 |f 姜培安, 鲁永宝, 暴杰编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2012

• 215 __ |a 10,423页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 本书共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，介绍印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。

• 606 0_ |a 印刷电路 |x 电路设计

• 690 __ |a TN410.2 |v 5

• 701 _0 |a 姜培安 |9 jiang pei an |4 编著

• 701 _0 |a 鲁永宝 |9 lu yong bao |4 编著

• 701 _0 |a 暴杰 |9 bao jie |4 编著

• 801 _0 |a CN |b FS801 |c 20130523

• 905 __ |a GDPTC |d TN410.2/70

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