机读格式显示(MARC)
- 000 00957nam0 2200157 450
- 010 __ |a 978-7-121-42940-8 |d CNY268.00
- 200 1_ |a 半导体集成电路制造手册 |A ban dao ti ji cheng dian lu zhi zao shou ce |b 专著 |d Semiconductor manufacturing handbook |f (美)耿怀渝(Hwaiyu Geng)主编 |g (美)耿怀渝等译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022.02
- 215 __ |a 34,753页 |d 26cm
- 330 __ |a 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册,由70多位国际专家撰写,并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程,相关技术的基础知识和实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容,讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。
- 690 __ |a TN430.5-62 |v 5