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• 010 __ |a 978-7-03-074744-0 |d CNY89.00

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• 200 1_ |a 半导体湿法刻蚀加工技术 |A ban dao ti shi fa ke shi jia gong ji shu |b 专著 |f 陈云，陈新著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2023.09

• 215 __ |a 143页 |c 图 |d 24cm

• 330 __ |a 本书阐述了半导体刻蚀加工及金属辅助化学刻蚀加工原理与工艺，讲述了硅折点纳米线、超高深径比纳米线、单纳米精度硅孔阵列三类典型微/纳米结构的刻蚀加工工艺，并对第三代半导体碳化硅的电场和金属辅助化学刻蚀复合加工、第三代半导体碳化硅高深宽比微槽的紫外光场和湿法刻蚀复合加工工艺进行了论述。

• 333 __ |a 本书适用于从事半导体制造加工工艺与装备研发的科研人员

• 606 0_ |a 半导体技术 |A Ban Dao Ti Ji Shu |x 湿法 |x 刻蚀

• 690 __ |a TN305.7 |v 5

• 701 _0 |a 陈云 |A chen yun |4 著

• 701 _0 |a 陈新 |A chen xin |4 著

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20241220

• 905 __ |a GDPTC |d TN305.7/4