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• 200 1_ |a 电子设备中的电气互联技术 |9 dian zi she bei zhong de dian qi hu lian ji shu |b 专著 |f 潘开林[等]编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 14,345页 |c 图 |d 26cm

• 225 1_ |a 现代电子机械工程丛书 |9 Xian Dai Dian Zi Ji Xie Gong Cheng Cong Shu

• 300 __ |a 国家出版基金项目

• 304 __ |a 编著还有：周德俭、吴兆华、王波、黄伟

• 330 __ |a 本书分为8章，内容包括：电气互联技术的基本概念、技术体系、现状与发展等概述，封装互联基础、器件级封装互联技术、电气互联基板技术、PCB组装互联技术、SMT组装系统、整机互联技术、电气互联新技术等。

• 606 0_ |a 电子产品 |9 Dian Zi Chan Pin |x 生产工艺

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 潘开林 |9 pan kai lin |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20241227

• 801 _2 |a CN |b O360102HST |c 20250108

• 905 __ |a GDPTC |d TN05/40