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• 000 00754nam0 2200217 450

• 001 0000387991

• 005 20240205094040.0

• 010 __ |a 978-7-5629-6895-5 |d CNY79.00

• 100 __ |a 20240121d2023 em y0chiy0110 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 420000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电路板湿制程技术及应用 |A dian lu ban shi zhi cheng ji shu ji ying yong |b 专著 |f 符飞燕编著

• 210 __ |a 武汉 |c 武汉理工大学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 189页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 本书内容包括：多层板内层键合处理技术、化学镀铜技术、内孔直接电镀技术、金属镀层电子电镀技术、表面处理技术、单项工序系列技术。

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |x 生产工艺 |j 指南

• 690 __ |a TN410.5-62 |v 5

• 701 _0 |a 符飞燕 |A fu fei yan |4 编著

• 801 _2 |a CN |b 58marc.cn |c 20240307