机读格式显示(MARC)

• 000 01848nam0 2200289 450

• 001 0000231264

• 010 __ |a 978-7-03-062505-2 |b 精装 |d CNY198.00

• 100 __ |a 20200116d2019 em y0chiy50 ba

• 101 0_ |a eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a Modeling and application of flexible electronics packaging |d = 柔性电子封装工艺建模与应用 |f YongAn Huang, Zhouping Yin, Xiaodong Wan |z chi

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019

• 215 __ |a xiii, 287页 |c 图 |d 25cm

• 300 __ |a 国家科学技术学术著作出版基金NFAPST Supported by the national fund for academic publication in science and technology

• 314 __ |a 责任者YongAn Huang规范汉译姓名: 黄永安; 责任者Zhouping Yin规范汉译姓名: 尹周平; 责任者Xiaodong Wan规范汉译姓名: 万晓东

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 性电子转印是实现器件功能封装、产品包装必须要解决的核心工艺之一。面对日趋超薄化的芯片, 实现其无损转印对于降低封装成本, 提高产品成品率、改善器件可靠性等有着显著意义。本书从建模、机理和工艺等方面入手, 先针对单顶针和多顶针推顶剥离方式下的超薄芯片无损剥离技术进行了深入分析; 接着, 以器件层-粘胶层-载带层柔性三层结构为对象, 研究了基于卷到卷系统的辊筒共形剥离和卷到卷转移工艺; 然后, 针对厚度可能仅为几微米的更薄芯片, 初步探索了更加先进和具有挑战性的激光转移技术; 之后, 对目前关于转印技术的研究现状进行了总结分析; 最后, 对芯片真空拾取和贴装工艺进行了探讨, 建立了真空拾取与高密度贴装的理论工艺窗口。

• 333 __ |a 本书对电子器件设计与制造、微纳制造等领域的科研和工程技术人员具有重要的参考价值, 同时适合作为机械制造、电子、力学、材料、物理等高等院校相关专业的研究生教材或参考书

• 510 1_ |a 柔性电子封装工艺建模与应用 |z chi

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 英文

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 黄永安 |A huang yong an |4 著

• 701 _0 |a 尹周平 |A yin zhou ping |4 著

• 701 _0 |a 万晓东 |A wan xiao dong |4 著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20200116