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• 010 __ |a 978-7-5689-3393-3 |b 精装 |d CNY88.00

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• 102 __ |a CN |b 500000

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• 200 1_ |a 电沉积铜和铜合金过程中的电化学行为 |A dian chen ji tong he tong he jin guo cheng zhong de dian hua xue xing wei |b 专著 |f 丁莉峰，牛宇岚著

• 210 __ |a 重庆 |c 重庆大学出版社 |d 2023.04

• 215 __ |a 216页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 弘深·科学技术文库 |A Hong Shen·Ke Xue Ji Shu Wen Ku

• 312 __ |a 封面英文题名：Electrochemical behaviour in the electrodeposition of copper and copper alloys

• 330 __ |a 本书以“电沉积铜和铜合金过程中的电化学行为”科技重大专项课题为背景，针对企业在实际生产过程中的高物耗、高能耗、高污染和产品质量低等问题，通过电化学方法探究了电沉积体系的变化规律及作用机理，最终实现调控电化学行为的目的，为我国电沉积体系的工业化生产提供理论指导。全书共13章，主要包括第1章绪论、第2-6章重点研究电解精炼铜体系，第7-12章重点研究电镀铜合金体系，第13章结论与展望。

• 333 __ |a 本书适用于冶金电化学工程专业研究人员及表面电化学处理人员

• 510 1_ |a Electrochemical behaviour in the electrodeposition of copper and copper alloys |z eng

• 606 0_ |a 铜合金 |A Tong He Jin |x 电沉积 |x 电化学 |x 研究

• 690 __ |a TG146.1 |v 5

• 701 _0 |a 丁莉峰 |A ding li feng |4 著

• 701 _0 |a 牛宇岚 |A niu yu lan |4 著

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20241220

• 905 __ |a GDPTC |d TG146.1/3