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• 010 __ |a 978-7-111-76816-6 |d CNY119.00

• 100 __ |a 20241226d2024 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 晶圆级芯片封装技术 |A jing yuan ji xin pian feng zhuang ji shu |b 专著 |f (美)曲世春，(美)刘勇著 |g 张墅野[等]译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 14,258页 |c 图 |d 25cm

• 225 1_ |a 集成电路科学与工程丛书

• 304 __ |a 译者还有：何鹏、荆馨仪、周成龙、李子寒、邵建航等11人

• 330 __ |a 本书主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估，WLCSP的可堆叠封装解决方案，晶圆级分立式功率MOSFET封装设计的注意事项，TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案，WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题，模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真，WLCSP器件的组装，WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。

• 510 1_ |a Wafer-level chip-scale packaging analog and power semiconductor applications |z eng

• 606 0_ |a 集成芯片 |x 封装工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 曲世春 |A qu shi chun |4 著

• 701 _0 |c (美) |a 刘勇 |A liu yong |4 著

• 702 _0 |a 张墅野 |A zhang shu ye |4 译

• 801 _2 |a CN |b 58marc.cn |c 20241228