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• 010 __ |a 978-7-5603-9067-3 |d CNY78.00

• 101 0_ |a chi

• 200 1_ |a 微电子工艺原理与技术 |A wei dian zi gong yi yuan li yu ji shu |b 专著 |d Microelectronics processing principle and technology |f 田丽[等]主编 |z eng

• 210 __ |a 哈尔滨 |c 哈尔滨工业大学出版社 |d 2021.08

• 215 __ |a 438页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a “双一流”建设精品出版工程

• 330 __ |a 本书分五篇，硅衬底、氧化与掺杂、薄膜制备、光刻技术、工艺集成与封装测试。内容包括：单晶硅特征；硅片的制备；外延；热氧化；扩散；离子注入；化学气相淀积等。

• 333 __ |a 高校师生

• 690 __ |a TN4 |v 5