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- 010 __ |a 978-7-121-32687-5 |d CNY138.00
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- 200 1_ |a 模拟电子系统设计指南 |9 mo ni dian zi xi tong she ji zhi nan |i 基础篇 |i 从半导体、分立元件到ADI集成电路的分析与实现 |b 专著 |f 何宾编著
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2017
- 215 __ |a 13,686页 |c 图 |d 26cm
- 225 1_ |a 电子系统EDA新技术丛书 |9 dian zi xi tong EDA xin ji shu cong shu
- 330 __ |a 本书以PN结、二极管、三极管和ADI集成电路设计理论为主线,将NI Multisim的SPICE仿真工具与模拟电子系统设计理论进行融合,从不同的角度揭示其本质联系,内容涵盖二极管原理和应用、BJT原理和应用、MOSFET原理和应用、集成运放原理和指标、集成运放电路设计、差动放大电路设计、高速放大电路设计等内容。
- 606 0_ |a 电子系统 |9 dian zi xi tong |x 系统设计
- 606 0_ |a 半导体集成电路 |9 ban dao ti ji cheng dian lu |x 设计
- 701 _0 |a 何宾 |9 he bin |f (1975-) |4 编著
- 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20190708
- 905 __ |a GDPTC |d TN02/22:2