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• 010 __ |a 7-5025-7004-7 |d CNY78.00

• 100 __ |a 20070326d em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

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• 200 1_ |a 电子制造技术 |A Dian Zi Zhi Zao Ji Shu |e 利用无铅、无卤素和导电胶材料 |E Li Yong Wu Qian、 Wu Lu Su He Dao Dian Jiao Cai Liao |f (美)刘汉诚(John H. Lau)等著 |F ( Mei ) Liu Han Cheng (John H. Lau) Deng Zhu |g 姜岩峰， 张常年译

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2005

• 215 __ |a 548页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 国外优秀科技著作出版专项基金资助

• 300 __ |a 并列题名：Electronics Manufacturing with Lead - Free, Halogen - Free & Conductive - Adhesive Materials

• 306 __ |a 与美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作出版

• 330 __ |a 本书详细讲述了无铅、无卤素和导电胶技术，以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力，涵盖了电子和光电子封装及内连接领域的设计、材料、设备等。

• 510 1_ |a Electronics Manufacturing with Lead - Free, Halogen - Free & Conductive - Adhesive Materials |z eng

• 606 0_ |a 电子产品 |x 生产工艺

• 606 0_ |a 电子产品

• 690 __ |a TN05 |v 4

• 701 _0 |a 刘汉诚 |A Liu Han Cheng |4 著

• 701 _1 |a Lau |b John H. |4 著

• 702 _0 |a 姜岩峰 |A Jiang Yan Feng |4 译

• 702 _0 |a 张常年 |A Zhang Chang Nian |4 译

• 801 _0 |a CN |b SFT |c 20070326

• 905 __ |a GDPTC |d TN05/1

• 908 __ |a 0000114068

• 995 __ |f TN05/1 |a SFT

• 999 __ |t C |A zhh |a 20070326 15:05:15 |M zhh |m 20070326 15:05:29 |G zhh |g 20070326 15:05:53