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• 010 __ |a 978-7-111-73094-1 |d CNY189.00

• 100 __ |a 20230927d2023 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体先进封装技术 |A ban dao ti xian jin feng zhuang ji shu |b 专著 |f (美)刘汉诚(John H. Lau)著 |g 蔡坚[等]译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 14,413页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 集成电路科学与工程丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Ke Xue Yu Gong Cheng Cong Shu

• 330 __ |a 本书共11章，介绍了先进封装，系统级封装，扇入型晶圆级/板级芯片尺寸封装，扇出型晶圆级/板级封装，混合键合，芯粒异质集成，低损耗介电材料和先进封装未来趋势等内容。

• 510 1_ |a Semiconductor advanced packaging |z eng

• 606 0_ |a 半导体器件 |A Ban Dao Ti Qi Jian |x 封装工艺

• 690 __ |a TN305.94 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 刘汉诚 |A liu han cheng |4 著

• 702 _0 |a 蔡坚 |A cai jian |4 译

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20240925

• 905 __ |a GDPTC |d TN305.94/2