机读格式显示(MARC)

• 000 01725nam 2200325 450

• 001 0000305983

• 005 20230116093647.6

• 010 __ |a 978-7-302-61439-5 |d CNY149.00

• 092 __ |b CIP-FF2A8A74536D47DF8DD7659D8657EE06

• 100 __ |a 20230116d2023 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ack a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用 |A deng li zi ti shi ke ji qi zai da gui mo ji cheng dian lu zhi zao zhong de ying yong |f 张海洋等编著

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2023.1

• 215 __ |a 423页 |c 图, 肖像 |d 26cm

• 225 2_ |a 高端集成电路制造工艺丛书 |A gao duan ji cheng dian lu zhi zao gong yi cong shu

• 300 __ |a “十三五”国家重点图书出版规划项目

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书共10章, 基于公开文献全方位地介绍了低温等离子体蚀刻技术在半导体产业中的应用及潜在发展方向。以低温等离子体蚀刻技术发展史开篇, 对传统及已报道的先进等离子体蚀刻技术的基本原理做相应介绍, 随后是占据了本书近半篇幅的逻辑和存储器产品中等离子体蚀刻工艺的深度解读。此外, 还详述了逻辑产品可靠性及良率与蚀刻工艺的内在联系, 聚焦了特殊气体及特殊材料在等离子体蚀刻方面的潜在应用。最后是先进过程控制技术在等离子体蚀刻应用方面的重要性及展望, 以及虚拟制造在集成电路发展中的应用。

• 333 __ |a 本书可以作为从事等离子体蚀刻工艺研究和应用的研究生、科研人员和工程技术人员的参考书籍

• 410 _0 |1 2001 |a 高端集成电路制造工艺丛书

• 510 1_ |a Plasma etching and its application in large scale integrated circuit manufacturing |z eng

• 606 0_ |a 大规模集成电路 |A da gui mo ji cheng dian lu |x 集成电路工艺 |x 等离子刻蚀

• 690 __ |a TN405.98 |v 5

• 701 _0 |a 张海洋 |A zhang hai yang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20230116