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• 010 __ |a 978-7-5606-6710-2 |d CNY92.00

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• 102 __ |a CN |b 610000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 工业芯片可靠性设计 |A gong ye xin pian ke kao xing she ji |f 赵东艳编著 |g 北京智芯微电子科技有限公司组编

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2023.3

• 215 __ |a 367页 |c 图 (部分彩图) |d 26cm

• 300 __ |a 国家重点研发计划支持项目

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目 (第364-367页)

• 330 __ |a 本书共6章, 针对工业芯片在使用环境复杂性和内部结构多样性方面的特点, 介绍了其片上可靠性防护的基本原理和工程化设计技术, 重点介绍了应对静电与闩锁等电过应力的防护器件、防护电路和防护架构以及针对RF CMOS、功率芯片和异质集成电路等的专用防护方法, 还介绍了纳米CMOS器件可靠性模型与仿真。全书总结了国内外在工业芯片可靠性防护设计方面的先进技术与方法, 既有系统的基础理论与专业知识, 又注重工程经验与实践案例; 既具有鲜明的学术先进性, 又具备丰富的技术实用性。

• 333 __ |a 本书既可以提供给第一线的工程技术人员和管理人员使用, 也可作为高校相关学科专业的教学参考书

• 510 1_ |a Integrated circuits design for reliability in industry applications |z eng

• 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |A yin shua dian lu ban (cai liao) |x 可靠性设计

• 690 __ |a TM215 |v 5

• 701 _0 |a 赵东艳 |A zhao dong yan |4 编著

• 712 02 |a 北京智芯微电子科技公司 |A bei jing zhi xin wei dian zi ke ji gong si |4 组编

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20230403

• 905 __ |a GDPTC |d TM215/9