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• 092 __ |b CIP-B11FFDBA25314DAF81C71ED7ACB9FF89

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• 200 1_ |a SMT表面组装技术 |A SMTbiao mian zu zhuang ji shu |f 杜中一主编 |j 张号颜, 陈晓娟, 谢斌等副主编

• 205 __ |a 第4版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022.1

• 215 __ |a 190页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 高等职业教育“新资源、新智造”系列精品教材 |A gao deng zhi ye jiao yu “xin zi yuan 、xin zhi zao ”xi lie jing pin jiao cai

• 320 __ |a 有书目 (第189-190页)

• 330 __ |a 本书以SMT生产过程为线索, 内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修, 力求完整地讲述SMT的各个技术环节, 并注重实用性。本书在内容上接近SMT行业的实际情况, 介绍的知识和技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。

• 333 __ |a 本书可作为电类相关专业学生的高等职业教育教材及SMT行业的工程技术人员参考用书

• 410 _0 |1 2001 |a 高等职业教育“新资源、新智造”系列精品教材

• 606 0_ |a 印刷电路 |A yin shua dian lu |x 组装 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN410.5 |v 5

• 701 _0 |a 杜中一 |A du zhong yi |4 主编

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20220225