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• 010 __ |a 978-7-111-52605-6 |d CNY79.00

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• 101 1_ |a chi |c eng

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• 200 1_ |a 3D集成电路设计——EDA、设计和微体系结构 |9 3D ji cheng dian lu she ji——EDA、she ji he wei ti xi jie gou |b 专著 |f (美)谢源，(美)丛京生，(美)萨丁·斯巴肯纳(Sachin sapatnekar)主编 |g 侯立刚等译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a 12,232页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 国际信息工程先进技术译丛

• 304 __ |a 译者还有汪金辉，宫娜等

• 305 __ |a 由Springer授权出版

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 330 __ |a 本书全面地介绍了3D集成电路设计相关的前沿技术，章节之间有侧重也有联系。第1章首先通过处理器与存储器速度差异造成的访问速度问题，引入了3D集成电路产生的原因和存在的问题。第2章介绍了3D集成电路制造相关的基本工艺问题。针对3D集成电路远比平面集成电路严重的散热问题，在第3章总结了相关的热分析和电源传输设计方法，简述了解决相关瓶颈问题的方案。随后，本书走向设计层面，在第4章介绍了带有2D块和3D块的3D布局规划算法。在第5章介绍了几种基于热分析的3D全局布局技术，并通过实验结果比较了多种3D布局技术。第6章针对的是3D集成电路的布线，介绍了基于热分析的3D布线和热通孔插入技术。第7章介绍了重排传统的2D微处理器模块的方法，对不同设计技术、方法进行了讨论。接下来，本书继续提升设计层次，在第8章讨论了3DNoC的设计，包括多种网络拓扑结构和3D片上路由器设计。第9章介绍了高能效服务器设计的3D架构研究。第10章对3D集成电路技术潜在的成本优势进行了系统级分析与设计探索。

• 461 _0 |1 2001 |a 国际信息工程先进技术译丛

• 510 1_ |a Three-dimensional integrated circuit design: EDA, design and microarchitectures |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |x 电路设计

• 690 __ |a TN402 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 谢源 |9 xie yuan |4 主编

• 701 _0 |c (美) |a 丛京生 |9 cong jing sheng |4 主编

• 701 _0 |c (美) |a 斯巴肯纳 |9 si ba ken na |c (Sapatnekar, Sachin) |4 主编

• 702 _0 |a 侯立刚 |9 hou li gang |4 译

• 801 _0 |a CN |b FS801 |c 20161115

• 905 __ |a GDPTC |d TN402/11

• 908 __ |a 012016004111

• 995 __ |f TN402/11

• 999 __ |A FS801.xjy |a 20161115 10:59:21 |M FS801.xjy |m 20161115 10:59:39 |C 012016004111 |U FS801.xjy |u 20161115 10:59:42