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• 010 __ |a 978-7-111-73551-9 |d CNY99.00

• 100 __ |a 20231013d2023 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体芯片和制造 |A ban dao ti xin pian he zhi zao |b 专著 |e 理论和工艺实用指南 |f (美)廉亚光著 |g 师静译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023.10

• 215 __ |a 213页 |c 图，照片 |d 24cm

• 225 1_ |a 集成电路科学与工程丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Ke Xue Yu Gong Cheng Cong Shu

• 300 __ |a WILEY

• 305 __ |a Wiley授权出版

• 312 __ |a 封面英文题名：Semiconductor microchips and fabrication: a practical guide to theory and manufacturing

• 330 __ |a 本书包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属一半导体场效应晶体管；芯片制造的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀(RIE)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，例如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。

• 333 __ |a 本书适用于微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等专业的研究生和高年级本科生

• 510 1_ |a Semiconductor microchips and fabrication |e a practical guide to theory and manufacturing |z eng

• 606 0_ |a 芯片 |A Xin Pian |x 半导体工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 廉亚光 |A lian ya guang |4 著

• 702 _0 |a 师静 |A shi jing |4 译

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20241221

• 905 __ |a GDPTC |d TN430.5/2