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• 200 1_ |a 电子组装技术 |9 dian zi zu zhuang ji shu |f 吴懿平，鲜飞编著

• 210 __ |a 武汉 |c 华中科技大学出版社 |d 2006

• 215 __ |a 223页 |d 24cm

• 225 2_ |a 微电子与光电子制造丛书

• 330 __ |a 本书重点讲述了电子组装技术和相关的工艺、装备。主要内容包括：微连接机理、电子组装的基本工艺、贴片技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料与印制电路板等。

• 461 _0 |1 2001 |a 微电子与光电子制造丛书

• 606 0_ |a 电子元件 |x 组装

• 690 __ |a TN605 |v 4

• 701 _0 |a 吴懿平 |9 wu yi ping |4 编著

• 701 _0 |a 鲜飞 |9 xian fei |4 编著

• 801 _0 |a CN |b SFT |c 20080716

• 905 __ |a GDPTC |d TN605/1

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• 999 __ |t C |A cqh |a 20080716 09:54:20 |M cqh |m 20080716 09:54:26 |G cqh |g 20080716 09:54:41