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• 010 __ |a 978-7-113-31933-5 |b 精装 |d CNY88.00

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• 200 1_ |a 镓体系半导体与集成电路 |A jia ti xi ban dao ti yu ji cheng dian lu |b 专著 |f 张韵，沈桂英，陆丹编著

• 210 __ |a 北京 |c 中国铁道出版社有限公司 |d 2024

• 215 __ |a 120页 |c 图，肖像 |d 26cm

• 225 1_ |a 中国战略性新兴产业——前沿新材料 |f 魏炳波，韩雅芳主编

• 300 __ |a 国家出版基金项目 “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目

• 330 __ |a 本书沿着材料、器件、集成电路的全链条维度，系统论述了镓体系单晶衬底材料的特点和制备方法，重点总结了异质结器件的基本理论和制备技术，归纳展望了镓基集成电路的应用现状和光电融合新方向。

• 606 0_ |a 镓 |x 半导体材料 |x 半导体集成电路 |x 研究

• 690 __ |a TN304 |v 5

• 690 __ |a TN43 |v 5

• 701 _0 |a 张韵 |A zhang yun |4 编著

• 701 _0 |a 沈桂英 |A shen gui ying |4 编著

• 701 _0 |a 陆丹 |A lu dan |4 编著

• 801 _2 |a CN |b 58marc.cn |c 20250319