机读格式显示(MARC)

• 000 00855nam0 2200229 450

• 001 0000193349

• 005 20210702155900.0

• 010 __ |a 978-7-121-36809-7 |d CNY168.00

• 100 __ |a 20190807d2019 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a SMT工艺不良与组装可靠性 |9 SMT gong yi bu liang yu zu zhuang ke kao xing |b 专著 |f 贾忠中著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2019

• 215 __ |a 18,332页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 本书介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。全书分为工艺基础、工艺原理与不良、组装可靠性三部分，共十九章，内容包括：概述、焊接基础、助焊剂、焊膏、可靠性概念、完整焊点要求等。

• 606 0_ |a SMT技术

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 贾忠中 |9 jia zhong zhong |4 著

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20210702

• 905 __ |a GDPTC |d TN305/3