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• 010 __ |a 978-7-121-44451-7 |d CNY39.80

• 092 __ |b CIP-88703CE9FDE1416BB779E9B46E76ABAB

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a SMT基础与设备 |A SMT ji chu yu she bei |f 主编何丽梅, 施德江, 李晶 |g 参编孙妍, 刘冰, 罗晓鹏

• 205 __ |a 第3版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022.11

• 215 __ |a 254页 |c 图 |d 30cm

• 300 __ |a 职业院校教学用书

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求, 详细介绍了表面组装技术的SMB设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要, 书中配置了较大数量的实物图片。

• 333 __ |a 本书可作为职业院校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材; 也可作为其他相关专业的辅助教材或SMT企业工人的自学参考资料

• 606 0_ |a SMT技术 |A SMT ji shu |j 教材

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 何丽梅 |A he li mei |4 主编

• 701 _0 |a 施德江 |A shi de jiang |4 主编

• 701 _0 |a 李晶 |A li jing |4 主编

• 702 _0 |a 孙妍 |A sun yan |4 参编

• 702 _0 |a 刘冰 |A liu bing |4 参编

• 702 _0 |a 罗晓鹏 |A luo xiao peng |4 参编

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20230110