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• 000 01013nam0 2200229 450

• 001 0000326158

• 005 20201010132641.64

• 010 __ |a 978-7-122-36788-4 |d CNY48.00

• 100 __ |a 20200708d2020 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子产品制造技术 |A dian zi chan pin zhi zao ji shu |e 从半导体材料到电子产品 |f 杜中一编著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2020

• 215 __ |a 160页 |c 图 |d 24cm

• 330 __ |a 本书介绍了电子产品制造过程，内容包括电子产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以电子产品整个制造过程为线索，从最初的半导体材料制备讲起，通过集成电路制造及集成电路封装，再到最后的表面组装，最终完成电子产品的生产过程，介绍了电子产品制造过程中的相关制造工艺、相关材料及应用等。

• 517 1_ |a 从半导体材料到电子产品 |A cong ban dao ti cai liao dao dian zi chan pin

• 606 0_ |a 电子产品 |A dian zi chan pin |x 生产工艺

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 杜中一 |A du zhong yi |4 编著

• 801 _2 |a CN |b GDXH |c 20200805