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• 005 20201010132641.64

• 010 __ |a 978-7-122-09322-6 |b 精装 |d CNY88.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 200 1_ |a 分子材料与薄膜器件 |A fen zi cai liao yu bao mo qi jian |d = Molecular materials and thin film devices |f 贺庆国, 胡文平, 白凤莲等编著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d [2010]

• 215 __ |a 303页, [1] 叶图版 |c 图 (部分彩图) |d 25cm

• 300 __ |a 本书为2021年1月第3次印刷

• 306 __ |a 国家科学技术学术著作出版基金资助出版

• 330 __ |a 本书叙述了有机半导体材料的设计思想、合成方法、电子过程、器件的原理及其应用；详细介绍了有机集成电路，碳材料——碳纳米管和石墨烯的研究进展和应用前景。

• 510 1_ |a Molecular materials and thin film devices |z eng

• 606 0_ |a 半导体材料 |A ban dao ti cai liao

• 606 0_ |a 半导体器件 |A ban dao ti qi jian

• 690 __ |a TN304 |v 5

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 701 _0 |a 贺庆国, |A he qing guo |f 1974- |4 编著

• 701 _0 |a 胡文平 |A hu wen ping |4 编著

• 701 _0 |a 白凤莲, |A bai feng lian |f 1941- |4 编著

• 801 _2 |a CN |b GDXH |c 20220310