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• 200 1_ |a 集成电路制造工艺 |b 专著 |f 肖国玲，张彦芳，钱冬杰主编 |A ji cheng dian lu zhi zao gong yi

• 210 __ |a 西安 |c 西安电子科技大学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 224页 |c 图，照片 |d 26cm

• 300 __ |a 高职高专微电子专业系列教材

• 330 __ |a 本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。内容分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制4个部分。

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |x 高等职业教育 |j 教材

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 肖国玲 |4 主编 |A xiao guo ling

• 701 _0 |a 张彦芳 |c (电子技术) |4 主编 |A zhang yan fang

• 701 _0 |a 钱冬杰 |4 主编 |A qian dong jie

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20231203

• 905 __ |a GDPTC |d TN405/11