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• 000 01863nam 2200325 450

• 001 0000367708

• 005 20230428101245.5

• 010 __ |a 978-7-03-075060-0 |d CNY178.00

• 092 __ |b CIP-FB2A7E05BF8043A9BF2C6D072424FAF7

• 100 __ |a 20230426d2023 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体工艺与集成电路制造技术 |A ban dao ti gong yi yu ji cheng dian lu zhi zao ji shu |d = Semiconductor process and integrated circuit manufacturing technology |f 韩郑生 ... [等] 编著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2023.3

• 215 __ |a xiii, 558页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 中国科学院大学研究生教材系列 |A zhong guo ke xue yuan da xue yan jiu sheng jiao cai xi lie

• 304 __ |a 题名页题: 韩郑生, 罗军, 殷华湘, 赵超编著

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术, 覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、热氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺, 以及以互补金属-氯化物-半导体 (CMOS) 集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外, 还介绍一些相关的工艺设备。本书主要内容为: 半导体技术发展过程, 材料制备, 扩散, 氧化, 离子注入, 快速热处理, 光学光刻, 先进光刻, 真空、等离子体与刻蚀技术, 物理与化学淀积, CMOS集成技术-前道工艺, CMOS集成技术-后道工艺, 特殊器件的集成技术, 半导体量测、检测与测试技术, 封装工艺。

• 333 __ |a 本书可作为高等院校微电子、集成电路及微电子机械、光电器件、传感器等相关专业研究生的教材和参考书

• 410 _0 |1 2001 |a 中国科学院大学研究生教材系列

• 510 1_ |a Semiconductor process and integrated circuit manufacturing technology |z eng

• 606 0_ |a 半导体集成电路 |A ban dao ti ji cheng dian lu |x 集成电路工艺 |x 研究生 |j 教材

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |a 韩郑生 |A han zheng sheng |4 编著

• 701 _0 |a 罗军 |A luo jun |4 编著

• 701 _0 |a 殷华湘 |A yin hua xiang |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20230426