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- 000 01051nam0 2200241 450
- 010 __ |a 978-7-5669-2213-7 |d CNY45.00
- 100 __ |a 20230721d2023 em y0chiy0110 ea
- 200 1_ |a 集成电路工艺实验基础 |A ji cheng dian lu gong yi shi yan ji chu |b 专著 |f 石建军,郭颖主编
- 210 __ |a 上海 |c 东华大学出版社 |d 2023
- 215 __ |a 164页 |c 图 |d 26cm
- 300 __ |a 高等教育“十四五”部委级规划教材
- 330 __ |a 本书分3章,共26个实验,第1章为基础工艺,包含真空技术、硅片的清洗及氧化、光刻工艺流程实验教学、氧等离子体刻蚀等;第2章为检测测量技术,包含MSFET器件特性的测量与分析、椭圆偏振仪测薄膜厚度、紫外可见分光光度计测量亚甲基蓝溶液浓度等;第3章为工艺基础及应用,包含表面波等离子体放电实验、脉冲放电等离子体特性实验、低气压容性耦合等离子体特性实验等。
- 606 0_ |a 集成电路工艺 |x 实验 |x 高等教育 |j 教材
- 701 _0 |a 石建军 |A shi jian jun |4 主编
- 701 _0 |a 郭颖 |A guo ying |4 主编
- 801 _2 |a CN |b 58marc.cn |c 20230723