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- 000 01190nam0 2200253 450
- 010 __ |a 978-7-115-64156-4 |d CNY89.80
- 049 __ |a O330106ZGC |b UCS01012988477 |c 012988477
- 100 __ |a 20250109d2025 em y0chiy0110 ea
- 200 1_ |a 芯片通识课 |9 xin pian tong shi ke |b 专著 |d Chip general education course |e 一本书读懂芯片技术 |f 赵秋奇著 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2025
- 215 __ |a 348页 |c 图,照片 |d 24cm
- 330 __ |a 本书介绍了芯片的知识,共7章。第1章介绍了与芯片发明相关的重要技术;第2章带领读者走进芯片的微观世界,了解芯片复杂和神奇的内部结构,以及芯片的设计和芯片制造技术;第3章讲解了芯片的设计过程;第4章介绍了芯片制造的主要工艺、设备和材料;第5章介绍了目前流行的先进封装形式和芯片测试的方法等;第6章介绍了芯片的各种应用;第7章通过对芯片与经济安全和信息安全关系的分析,阐述了芯片产业作为战略性产业的重要性。
- 510 1_ |a Chip general education course |z eng
- 517 1_ |a 一本书读懂芯片技术 |9 yi ben shu du dong xin pian ji shu
- 701 _0 |a 赵秋奇 |9 zhao qiu qi |4 著