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• 200 1_ |a 电子设备的先进制造技术 |A dian zi she bei de xian jin zhi zao ji shu |b 专著 |f 黄进[等]编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2025

• 215 __ |a 14,204页 |c 图 |d 26cm

• 225 1_ |a 现代电子机械工程丛书 |A Xian Dai Dian Zi Ji Xie Gong Cheng Cong Shu

• 300 __ |a 国家出版基金项目

• 304 __ |a 编著者还有：赵鹏兵、王建军、孟凡博

• 330 __ |a 本书共8章，包括绪论、低温共烧陶瓷基板制造技术、金属部件的增材制造技术、微滴喷射成形技术、微滴喷射烧结固化技术、曲面部件一体化喷射成形技术、柔性电子增材制造技术、复合材料成形技术，并给出了金属部件、共形承载天线、频率选择表面天线罩增材制造的典型案例。

• 606 0_ |a 电子设备 |A Dian Zi She Bei |x 制造

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 黄进 |A huang jin |c (机械工程) |4 编著

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20250326

• 905 __ |a GDPTC |d TN05/49