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• 005 20230817164446.0

• 010 __ |a 978-7-5159-2226-3 |b 精装 |d CNY168.00

• 100 __ |a 20230810d2023 em y0chiy0110 ea

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• 200 1_ |a 现代综合电子微系统集成与应用技术 |A xian dai zong he dian zi wei xi tong ji cheng yu ying yong ji shu |b 专著 |f 唐磊，柴波，杨靓等著

• 210 __ |a 北京 |c 中国宇航出版社 |d 2023

• 215 __ |a 382页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 航天科技图书出版基金资助出版

• 330 __ |a 本书共7章，主要包括现代综合电子微系统集成的技术内涵，基于单芯片的SoC、FPGA的设计与实现技术，基于SiP、MCM、TSV、PoP的集成设计与封装工艺技术，基于PoP工艺的GNC微系统集成技术和模块测试与试验技术，机电一体化系统集成技术，以及军用综合电子系统集成产品的应用环境保证技术等相关内容。

• 606 0_ |a 电子电路 |x 计算机辅助设计

• 690 __ |a TN702.2 |v 5

• 701 _0 |a 唐磊 |A tang lei |4 著

• 701 _0 |a 柴波 |A chai bo |4 著

• 701 _0 |a 杨靓 |A yang liang |4 著

• 801 _2 |a CN |b 58marc.cn |c 20230820