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- 100 __ |a 20250318d2025 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 电子装联职业技能等级证书教程 |i 高级 |b 专著 |f 戚国强,邱华盛,孙冬主编
- 210 __ |a 北京 |c 中国铁道出版社有限公司 |d 2025.01
- 215 __ |a 254页 |c 图 |d 26cm
- 225 2_ |a “1+X”证书制度电子装联职业技能系列丛书
- 330 __ |a 本书为“1+X”电子装联职业技能等级证书(高级)培训配套教材,以职业技能等级标准和电子装联工艺、质控、产线运维等岗位能力要求为依据进行编写,主要阐述电子信息类专业的电子装联技术基础知识、职业技能要求,内容包括从电子装联材料入手,系统分析了电子装联的表面涂敷、元器件贴装、软钎焊接等技术,还突出介绍以芯片(载体、载带、小型封装元器件等)和高密度多层基板(陶瓷基板、表面安装的细线印制电路板、被釉钢基板等)及微焊接为基础的电子装联新技术、新工艺,对电子装联过程失效和可靠性进行了分析,并对标直通率,阐述现代电子装联的工艺管理要求。
- 606 0_ |a 电子装联 |x 生产工艺 |x 职业技能 |x 鉴定 |j 教材
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