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• 000 01133nam0 2200277 450

• 001 0000390738

• 005 20251213103700.0

• 010 __ |a 978-7-111-75465-7 |d CNY45.00

• 035 __ |a (A100000NLC)013062042

• 049 __ |a A100000NLC |b UCS01012673165 |c 013062042 |d NLC01

• 100 __ |a 20240807d2024 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子产品工艺 |9 dian zi chan pin gong yi |b 专著 |f 李水主编

• 205 __ |a 4版 |b 修订版

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 201页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a “十二五”职业教育国家规划教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 CMP BOOKS

• 330 __ |a 本书内容包括：常用电子元器件、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、电子产品的防护与电磁兼容、整机装配工艺、电子产品的调试与检验。全书介绍了新型元器件、印制电路板先进的可制造性设计、航天电子电气产品手工焊接工艺、自主产品音频功率放大器的调试方法和ISO 9001：2015系列新标准等。

• 606 0_ |a 电子产品 |9 Dian Zi Chan Pin |x 生产工艺 |x 职业教育 |j 教材

• 690 __ |a TN05 |v 5

• 701 _0 |a 李水 |9 li shui |c (电子技术) |4 主编

• 801 _2 |a CN |b OLCC |c 20240928

• 905 __ |a GDPTC |d TN05/45=4