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• 000 01499nam0 2200265 450

• 001 0000335247

• 005 20230831150835.1

• 010 __ |a 978-7-115-55319-5 |d CNY159.80

• 100 __ |a 20210417d2021 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a AI芯片 |A AIxin pian |e 前沿技术与创新未来 |f 张臣雄著

• 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2021.4

• 215 __ |a 388页 |c 图 |d 26cm

• 314 __ |a 张臣雄, 毕业于上海交通大学电子工程系, 在德国获得工学硕士和工学博士学位。

• 320 __ |a 有书目 (第369-388页)

• 330 __ |a 本书从AI的发展历史讲起, 介绍了目前最热门的深度学习加速芯片和基于神经形态计算的类脑芯片的相关算法、架构、电路等, 并介绍了近年来产业界和学术界一些著名的AI芯片, 包括生成对抗网络芯片和深度强化学习芯片等。本书着重介绍了用创新的思维来设计AI芯片的各种计算范式, 以及下一代AI芯片的几种范例, 包括量子启发的AI芯片、进一步提升智能程度的AI芯片、有机自进化AI芯片、光子AI芯片及自供电AI芯片等。本书也介绍了半导体芯片技术在“后摩尔定律时代”的发展 趋势, 以及基础理论 (如量子场论、信息论等) 引领AI芯片创新并将不断发挥巨大作用。最后, 本书介绍了AI发展的三个层次、AI芯片与生物大脑的差距以及未来的发展方向。

• 333 __ |a 本书可供在AI芯片领域学习和工作的研究生、本科生、工程技术人员, 以及所有对AI芯片感兴趣的人员参考

• 517 1_ |a 前沿技术与创新未来 |A qian yan ji shu yu chuang xin wei lai

• 606 0_ |a 半导体集成电路 |A ban dao ti ji cheng dian lu |x 研究

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _0 |a 张臣雄 |A zhang chen xiong |4 著

• 801 _0 |a CN |b 湖北三新 |c 20210417