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• 010 __ |a 978-7-03-065700-8 |d CNY169.00

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• 200 1_ |a SiC功率器件的封装测试与系统集成 |9 SiC gong lv qi jian de feng zhuang ce shi yu xi tong ji cheng |b 专著 |f 曾正著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2020

• 215 __ |a 285页 |c 图 |d 26cm

• 312 __ |a 封面英文题名：Packaging, characterizition, and integration of SiC Power Devices

• 330 __ |a 本书系统介绍了SiC功率器件的研究现状与发展趋势，分析了器件的电-热性能表征方法，阐述了器件的并联、串联、级联等扩容技术，介绍了器件的封装结构与封装工艺，给出了器件的多物理场模型和仿真方法，提出了器件的封装设计方法，总结了器件的封装失效机理，揭示了器件的并联电流分配规律，提出了器件的精确稳定测试方法，针对固态变压器、新能源汽车等新兴应用，构建了SiC功率器件的系统集成方法。

• 510 1_ |a Packaging, characterizition, and integration of SiC Power Devices |z eng

• 606 0_ |a 功率半导体器件

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 701 _0 |a 曾正 |9 zeng zheng |4 著

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20210704

• 905 __ |a GDPTC |d TN303/7