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• 010 __ |a 978-7-121-38899-6 |d CNY79.00

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• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 移动互联网芯片技术体系研究 |9 yi dong hu lian wang xin pian ji shu ti xi yan jiu |b 专著 |f 陈新华，苏梅英，曹立强著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2021

• 215 __ |a 189页 |c 图 |d 24cm

• 312 __ |a 封面英文题名：Research on technology system of mobile internet chip

• 330 __ |a 本书在介绍移动互联网芯片产业概况、主要终端芯片、主要技术体系的基础上，阐述了MEMS芯片设计的方法和移动互联网芯片先进封装可靠性检测研究的相关内容。

• 510 1_ |a Research on technology system of mobile internet chip |z eng

• 606 0_ |a 移动通信 |x 芯片 |x 技术体系 |x 研究

• 690 __ |a TN929.53 |v 5

• 701 _0 |a 陈新华 |9 chen xin hua |f (1983-) |4 著

• 701 _0 |a 苏梅英 |9 su mei ying |f (1977-) |4 著

• 701 _0 |a 曹立强 |9 cao li qiang |f (1974-) |4 著

• 801 _0 |a CN |b GDPTC |c 20210630

• 905 __ |a GDPTC |d TN929.53/278